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Sehr empfehlenswerte Lötpaste auf Silberbasis

Kurze Beschreibung:

NMT-Lötpasten bestehen aus einer pulverförmigen Zusatzmetalllegierung und gegebenenfalls einem Flussmittel.Diese Komponenten werden durch ein speziell formuliertes Bindemittelsystem zu einer gleichmäßigen Paste zusammengehalten.Das Endprodukt ist eine maßgeschneiderte Hart- oder Lötlösung, die einzigartige Vorteile bieten kann.Insbesondere Hartlote und Lötpasten werden in der Produktion eingesetzt, wenn eine große Anzahl von Verbindungen hergestellt werden muss.

MMT-Lötpaste wird hauptsächlich zum Schweißen von Baugruppen von Niederspannungs-Elektrogeräten verwendet, und für ungenutzte Baugruppen wird nach verschiedenen Schweißverfahren eine geeignete Lötpaste ausgewählt.



Ausverkauft

Produktdetail

Auftragen von Silberbasis-Lötpasten

Beim Silberlöten handelt es sich um einen Verbindungsprozess, bei dem eine Nichteisen-Füllmetalllegierung auf Schmelztemperatur (über 800 °F) erhitzt und durch Kapillaranziehung zwischen zwei oder mehr eng anliegenden Teilen verteilt wird.

Zu den Hauptbestandteilen der Silberlotpaste gehören Silberpulver, Schweißmittel und Hilfsstoffe.Silberpulver ist eine Schlüsselkomponente für elektrische und thermische Leitfähigkeit, die in der Lage ist, die Hohlräume von Lötstellen zu füllen und bei hohen Temperaturen zu schmelzen.Das Schweißmittel dient der Reinigung und Entfernung der Oxidschicht sowie der Förderung der Verbindung der Lötstellen.Die Aufgabe von Zusatzstoffen besteht darin, die Schweißqualität zu verbessern, Oxidation zu reduzieren und die Festigkeit und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen zu erhöhen.

Anwendbar auf Silber, Silber sowie Kupfer und Kupferlegierungen;Hartlöten von kohlenstoffarmen Stählen, niedriglegierten Stählen, rostfreien Stählen, Hochtemperaturlegierungen auf Nickelbasis, hochschmelzenden Metallen und allen Arten von elektrischen Kontaktmaterialien.

Cadmiumfreie Silberlotlegierungen (BAg)

NMT-Nummer

AWS-Nummer

Ag

Cu

Zn

Sn

Solidustemperatur

Liquidustemperatur

NMT-101

BAg-9

65

20

15

/

670℃

720℃

NMT-102

BAg-7

56

22

17

5

620℃

655℃

NMT-103

Beutel-5

45

30

25

/

663℃

743℃

NMT-104

BAg-36

45

27

25

3

640℃

680℃

Auftragen von Kupferlotpaste

Geeignet zum Hartlöten von Kupfer und Kupferlegierungen sowie elektrischen Kontaktmaterialien auf Silber- oder Kupferbasis;Weit verbreitet in der Motoren-, Elektro-, Kühlgeräte- und Instrumentenindustrie;Nicht zum Schweißen von Stahl, Nickelbasislegierungen oder Kupfer-Nickel-Legierungen mit ≥10 % Nickel geeignet.

Cadmiumfreie Silberlotlegierungen (BAgCuP)

NMT-Nummer

AWS-Nummer

Ag

Cu

P

Solidustemperatur

Liquidustemperatur

NMT-201

BCuP-5

15

20

15

640℃

800℃

NMT-202

BCuP-8

18

22

17

643℃

666

NMT-203

-

25

30

25

650

720


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